在半導體芯片制造過(guò)程中，由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于：

　　在半導體行業(yè)中，晶圓在進(jìn)行工藝前后會(huì )進(jìn)行字符的視覺(jué)檢測，用于產(chǎn)品信息入庫記錄標識，但與傳統方式產(chǎn)生的油墨、單點(diǎn)字符不一樣，雕刻的字符采用的是半導體行業(yè)專(zhuān)用的Semidouble-雙密度點(diǎn)陣特殊字體，使用傳統視覺(jué)方式進(jìn)行定位及識別穩定性較差，很容易出現字符識別錯誤及漏檢。

機器視覺(jué)檢測孔位缺陷及計數

3D相機在小型零件檢測中的效果是非常顯著(zhù)的，具體優(yōu)勢如下：