半導體視覺(jué)檢測系統的應用

        全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展和需求的不斷增加，為半導體視覺(jué)檢測設備的機器視覺(jué)進(jìn)入半導體行業(yè)提供了一個(gè)適當的契機。半導體制造業(yè)是一個(gè)要求高精度、高功率、零誤差的行業(yè)。由于現代加工技術(shù)的快速發(fā)展，對檢測的需求越來(lái)越高，普通檢測技術(shù)不能滿(mǎn)足要求，機器視覺(jué)是集圖像處理、機械工程技術(shù)、控制、電光源照明、光學(xué)成像、傳感器、模擬和數字視頻技術(shù)、計算機硬件和軟件技術(shù)為一體的綜合技術(shù)，可以滿(mǎn)足半導體行業(yè)的檢測需求，可以快速準確地執行各種檢測功能，在半導體生產(chǎn)過(guò)程之中發(fā)揮重要作用。

　　一.視覺(jué)檢測設備和機器視覺(jué)在半導體生產(chǎn)中的具體應用：

　　半導體制造過(guò)程可分為后、中、之后三個(gè)階段。在這三個(gè)階段之中，機器視覺(jué)對于視覺(jué)檢測設備的每一個(gè)制造過(guò)程都至關(guān)重要。在前端和下方制造過(guò)程之中，視覺(jué)檢測設備的機器視覺(jué)主要用于精確定位和檢測。從下游芯片制造中的分揀和切割，到端子電路板的打印和修補，都依賴(lài)于對運動(dòng)部件的高精度視覺(jué)測量來(lái)指導和定位。如果沒(méi)有精確的定位，就不可能生產(chǎn)出硅片。下方工藝是半導體工藝之中最重要的部分，最小尺度的測量也與機器視覺(jué)有關(guān)。如今，機器視覺(jué)在制造之后流程之中得到了廣泛應用。之后工序主要涉及晶圓的電測、切割、封裝、測試等工序。在切割以前，必須使用機器視覺(jué)檢測設備檢測晶圓并標記缺陷。在對切割過(guò)程進(jìn)行檢測之后，需要一個(gè)機器視覺(jué)系統進(jìn)行精確定位?；跈C器視覺(jué)技術(shù)的預對準技術(shù)。

　　二.半導體測試設備和視覺(jué)檢測系統在半導體行業(yè)的應用實(shí)例：

　　1.用于小型電子元器件、工業(yè)產(chǎn)品的外觀(guān)檢查，貼片產(chǎn)品的外觀(guān)測試，硅片的外觀(guān)測試。檢測內容包括印刷錯誤、內容錯誤、圖像錯誤、方向錯誤、漏印和表面缺陷。被測物體表面高速自動(dòng)拍照之后，將數據傳送到計算機進(jìn)行處理，找出有缺陷的產(chǎn)品。

　　2.在集成電路芯片和電子連接器平面度檢測中的應用。檢測引腳數量和幾何形狀，包括間距，寬度，高度，彎曲等。實(shí)現芯片連續、高效、快速的外觀(guān)檢測，提高檢測效率，節約人工成本，降低勞動(dòng)強度，更重要的是保證檢測的準確性。

　　3.PCB微電腦通訊接口，SIM卡插槽。SMT元件放置，表面安裝，表面檢測。SP焊膏檢測，回流焊和波峰焊。檢測和測量電纜連接器的數量。