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二維機器視覺(jué)起步較早,技術(shù)相對成熟,在各行業(yè)工業(yè)場(chǎng)景中部署多年,對于生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制過(guò)程中都十分有效。三維機器視覺(jué)隨著(zhù)對精度和自動(dòng)化需求的增加,也越來(lái)越受歡迎。
下面我們來(lái)了解一下,二維機器視覺(jué)與三維機器視覺(jué)的對比。
二維機器視覺(jué)通過(guò)相機拍攝一張平面照片,根據灰度及對比度來(lái)進(jìn)行參考檢測,可以用于缺陷檢測,條碼檢查和字符驗證,以及各種基于邊緣檢測的二維幾何分析。
但也意味著(zhù)測量的精度,它特別依賴(lài)于光照和顏色/灰度的變化,并且易受不同光照條件的影響。由于二維視覺(jué)無(wú)法獲得物體的空間坐標信息,因此不支持與形狀有關(guān)的測量,如物體的平整度、表面角度、體積或區分同一顏色物體的特征。
三維機器視覺(jué)通過(guò)3D掃描相機,可以獲取物體的平整度、表面角度、體積數據,并能得到準確的結果。在要求更高精確度和自動(dòng)化的場(chǎng)景中,表現了他在視覺(jué)檢測上的獨特優(yōu)勢。面對在線(xiàn)檢測快速運動(dòng)目標可以快速獲得其形狀,而且面對照明變化或環(huán)境光不敏感,檢測穩定。
同樣我們康耐德點(diǎn)膠視覺(jué)系統方面也運用很多三維視覺(jué)檢測的技術(shù),康耐德點(diǎn)膠視覺(jué)系統采用先進(jìn)的線(xiàn)光譜掃描儀可以對柔性屏點(diǎn)膠膠線(xiàn)的形貌進(jìn)行快速掃描,秒現整個(gè)產(chǎn)品的3D輪廓,而且能通過(guò)特定算法精準對點(diǎn)膠面進(jìn)行檢測,從而實(shí)現對點(diǎn)膠厚度、寬度達到微米級的檢測。
如果你的工業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)中,可能用的到機器視覺(jué)或AI深度學(xué)習方面的技術(shù)來(lái)做質(zhì)量管控,那不妨和我們康耐德聊聊,我們會(huì )先根據你的需求分析,從一個(gè)專(zhuān)業(yè)的角度免費來(lái)給你設計一個(gè)合適你的方案。
在半導體芯片制造過(guò)程中,由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于:
在半導體行業(yè)中,晶圓在進(jìn)行工藝前后會(huì )進(jìn)行字符的視覺(jué)檢測,用于產(chǎn)品信息入庫記錄標識,但與傳統方式產(chǎn)生的油墨、單點(diǎn)字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導體行業(yè)專(zhuān)用的Semidouble-雙密度點(diǎn)陣特殊字體,使用傳統視覺(jué)方式進(jìn)行定位及識別穩定性較差,很容易出現字符識別錯誤及漏檢。
機器視覺(jué)檢測孔位缺陷及計數
3D相機在小型零件檢測中的效果是非常顯著(zhù)的,具體優(yōu)勢如下:
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