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隨著(zhù)科技的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域不斷在進(jìn)步，在半導體行業(yè)中，機器視覺(jué)的應用已非常普遍，應用范圍也越來(lái)越廣，涉及到半導體外觀(guān)缺陷、尺寸大小、數量、平整度、間隔、定位、校準、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和測量，根據圖像數據判斷找出缺陷產(chǎn)品
半導體晶片機器視覺(jué)測量及MARK點(diǎn)視覺(jué)定位--康耐德智能
對樣品進(jìn)行了光學(xué)實(shí)驗，并進(jìn)行圖像處理，原則上可以使用機器視覺(jué)進(jìn)行測試測量與定位。
載帶IC方向判斷機器視覺(jué)系統軟硬件方案--康耐德智能
· 可以自動(dòng)判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉
· 可以自動(dòng)判斷正放的IC的水平方向是否正確
可以檢測出金手指斷裂以及IC引腳位置度，具體還要以實(shí)際樣品缺陷為準，拍攝時(shí)產(chǎn)品必須要保持水平。
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